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NXP Semiconductors
ESD protection array
PACKAGE OUTLINE
SSOP20: plastic shrink small outline package; 20 leads; body width 5.3 mm
Product data sheet
PESD5V2S18U
SOT339-1
D
E
A
X
c
Z
20
y
11
H E
Q
v M A
pin 1 index
A 2
A 1
(A 3 )
A
θ
L p
L
1
10
detail X
e
b p
w M
0
2.5
5 mm
scale
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
8
UNIT
mm
A
max.
2
A 1
0.21
0.05
A 2
1.80
1.65
A 3
0.25
b p
0.38
0.25
c
0.20
0.09
D (1)
7.4
7.0
E (1)
5.4
5.2
e
0.65
H E
7.9
7.6
L
1.25
L p
1.03
0.63
Q
0.9
0.7
v
0.2
w
0.13
y
0.1
Z (1)
0.9
0.5
θ
o
0 o
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.2 mm maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
SOT339-1
IEC
REFERENCES
JEDEC JEITA
MO-150
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
99-12-27
03-02-19
2003 Apr 28
6
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